Besi heeft een wat mager eerste kwartaal achter de rug, zoals verwacht. Het tweede kwartaal zal wederom niet echt florissant zijn. Maar daar gaat het op dit moment niet (echt) om bij beleggers. Het draait om de toekomst en, zoals we al vaak gezegd hebben, met name de toekomst van hybrid bonding. Dat is, kort gezegd, een geavanceerde, ruimtebesparende technologie om verbindingen tussen chiponderdelen aan te brengen.
Bent u al abonnee? Log hier in
Dit artikel is alleen voor abonnees.