De vraag naar geavanceerde chips blijft dankzij AI sterk stijgen. Steeds vaker worden verschillende onderdelen van een chip apart gefabriceerd en daarna samengevoegd, bijvoorbeeld door middel van hybrid bonding waarvoor de machines van Besi gebruikt worden.
Lange tijd hield TSMC zich niet of nauwelijks bezig met het verpakken van chips: het besteedde dit normaal gesproken uit. Maar het bedrijf is zich hier steeds meer op aan het richten omdat deze laatste stap van de productie steeds belangrijker wordt.
Bent u al abonnee? Log hier in
Dit artikel is alleen voor abonnees.