chips schreef op 10 maart 2024 19:42:
De Zuid-Koreaanse geheugengigant SK Hynix investeert aanzienlijk in geavanceerde chipverpakkingen, met als doel meer vraag naar High Bandwidth Memory (HBM) te benutten, een essentieel onderdeel dat de snelgroeiende AI-markt aanstuurt.
Volgens het rapport van Bloomberg verklaarde Lee Kang-Wook, die momenteel leiding geeft aan het verpakkingsonderzoek en de ontwikkeling van SK Hynix, dat het bedrijf meer dan 1 miljard dollar in Zuid-Korea investeert om de laatste stappen van zijn chipproductieproces uit te breiden en te verbeteren.
“De eerste vijftig jaar van de halfgeleiderindustrie gingen over de front-end, of het ontwerp en de fabricage van de chips zelf”, zei Lee Kang-Wook in een interview met Bloomberg. “Maar de komende vijftig jaar zal alles in het teken staan ??van de back-end, oftewel de verpakking.”
Hetzelfde rapport geeft verder aan dat de verpakkingsupgrade zal helpen het energieverbruik te verminderen, de prestaties te verbeteren en de leidende positie van SK Hynix op de HBM-markt te behouden.
Recente markttrends benadrukken ook de cruciale rol van geavanceerde verpakkingen bij de productie van HBM-producten. Volgens een recent rapport van de Zuid-Koreaanse media DealSite heeft de complexe architectuur van HBM geresulteerd in problemen voor fabrikanten als Micron en SK Hynix om aan de testnormen van NVIDIA te voldoen.
De opbrengst van HBM hangt nauw samen met de complexiteit van de stapelarchitectuur, die meerdere geheugenlagen en Through-Silicon Via (TSV)-technologie voor verbindingen tussen de lagen omvat. Deze ingewikkelde technieken vergroten de kans op procesdefecten, wat mogelijk kan leiden tot lagere opbrengsten vergeleken met eenvoudigere geheugenontwerpen.
De reden ligt in de lagere opbrengst van HBM-chips vergeleken met traditionele geheugenchips. De complexe stapelarchitectuur van HBM omvat meerdere geheugenlagen en Through-Silicon Via (TSV)-technologie voor het onderling verbinden van lagen, waardoor de productiecomplexiteit toeneemt. Bij het meerlaags stapelen van HBM wordt, als een van de HBM-chips defect is, de gehele stapel weggegooid.
HBM, een type DRAM dat voornamelijk wordt gebruikt in AI-servers, ervaart wereldwijd een sterke stijging van de vraag, aangevoerd door NVIDIA. Bovendien hadden de drie grote originele HBM-fabrikanten volgens een eerder persbericht van TrendForce in 2023 de volgende marktaandelen: SK Hynix en Samsung zaten beide rond de 46-49%, terwijl Micron ongeveer 4-6% bedroeg.
Lees verder
[Nieuws] HBM-fabrikanten worden geconfronteerd met uitdagingen bij NVIDIA-kwaliteitstests, waardoor zorgen ontstaan ??over opbrengst en productie
[Nieuws] Het gerucht gaat dat SK Hynix een samenwerking met Kioxia voorstelt voor de HBM-productie in Japan